福華電子股份有限公司

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PRODUCTS 產品介紹

Smt 產線

  • 排班制度一班制
  • 配置人數10人

CM2

規格說明

規格PCB 460x360mm
生產零件範圍0201 chip BGA 0.3mm
3σ裝貼精度±50μm
日產能713,000 chip

產線配置說明

LINELoaderPrinterMounterMounterMounterN2 reflowUnloader
CM2技高EKRAASMASMPanasonic群碁技高
CM2LD330X5D2D1CM101-DST-8010RNULD330

CM3

規格說明

規格PCB 510x460mm
生產零件範圍01005 chip BGA 0.25mm
3σ裝貼精度±25μm
日產能1,958,000 chip

產線配置說明

LINELoaderPrinterSPI(3D)MounterN2 reflowAOI(3D)Unloader
CM3AscentexEKRATRIASMVitronicsTRIAscentex
CM3LD330X5TR7007 SII PlusTX2I*3台XPM3iTR7700QEULD330

Dip 產線

  • 排班制度一班制
  • 配置人數17人

產線配置說明

插件線無鉛自動焊錫爐修整作業線
6M吉電12M
6MJT-120650THL12M

組測包產線

  • 排班制度一班制
  • 配置人數16人

其他設備

  • 3D SPI

  • 2D AOI(5台)

  • PCBA分板設備(2台)

  • ICT(2台)

  • X-ray

  • 光學顯微鏡(2台)

  • BGA rework設備

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